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探析国内LED行业技术水平

文章出处:2022世界杯预选赛入围名单 科技有限公司 人气:-发表时间:2015-10-29 18:39:00

目前,LED封装形式多种多样。但整体沿用半导体封装工艺技术来适应,不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案和发光效果,其封装形式也不同。LED按封装形式分类主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED、COB LED等。


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总的来说, COB LED封装技术是目前国内外产业界趋于认同的LED通用照明产业主流技术方案,全世界LED通用照明产业界都在努力寻求高性价比的生产方案。

但是,以上封装形式无论何种LED都需要针对不同的运用场合和灯具类型设计合理的封装形式,因为只有性价比和光源综合性能封装好的才能成为终端的光源产品,才能获得好的实际应用。与以上几种封装形式不同,由我公司39个专利群打造的高光效小功率型集成封装室内照明光源,采用芯片与灯具的垂直整合封装技术,自成一体,广泛适用于室内照明如LED灯管,LED球泡,筒灯等。它具有集成化程度高,大大减少了封装工序以及灯具组装工序,提高了自动化程度和运行效率,降低了成本,更提高了产品质量的可靠性。不仅产品环保,而且生产过程也干净,噪音低,无污染。

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